Слухи о Qualcomm Snapdragon 875 появились еще в начале года, раскрыв, что он будет изготовлен с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. В то время это была вся информация, которая была доступна. Теперь появились новые подробности о предстоящем флагманском процессоре Qualcomm.
Согласно списку спецификаций Snapdragon 875, опубликованному 91mobiles, в чипсет будет встроен 5G-модем, что, если оно произойдет, будет долгожданным изменением. Существующий Snapdragon 865 не имеет встроенного 5G-модема и производители смартфонов вынуждены отдельно покупать модем Snapdragon X55 5G, что увеличивает стоимость компонентов, и, в свою очередь, самого смартфона. Ожидается, что в чипсет будет интегрирован модем Snapdragon X60, который Qualcomm анонсировал в начале года.
Snapdragon 875 получил кодовое название SM8350. Чипсет имеет процессор на ядрах Kryo 685, построенный на архитектуре ARM V8 Cortex, наряду с графическим процессором Adreno 660 и механизмом обработки изображений Spectra 580. 91mobiles также сообщил, что Snapdragon 875 будет включать в себя процессор машинного зрения Adreno 665 и поддержку стандартов mmWave и sub-6GHz.
Другие технологии, которые должны появиться в Snapdragon 875:
- Технология Snapdragon Sensors Core
- 802.11ax, 2 × 2 MIMO и Bluetooth Milan
- Четырехканальная высокоскоростная оперативная память LPDDR5
- Аудио подсистема с низким энергопотреблением в сочетании с аудио кодеком Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385
Когда можно ожидать официального анонса Qualcomm Snapdragon 875? Как и в прошлом году, во время технологического саммита Snapdragon, который проходит ежегодно в декабре.